《台積市占領先，三星與英特尔不敵台積科技霸主地位》|集邦科技

集邦科技最新報告指出，台積電在全球晶圓代工市場的佔有一席之地越發穩固，去年第4季的全球市占率竟然衝到了61.2%，這可是創下新高點！跟隨在後面的二哥三星只有11.3%，差距可見一斑。先前總是想要奪得領頭羊寶座的英特爾晶圓代工部門，竟然在這次統計中落榜了前十大。 看起來，晶圓代工市場的競爭戰似乎已經變成了台積電的獨角戲。集邦科技統計，去年第4季全球前十大晶圓代工廠中，竟然有六家廠商的市占率都在下滑，整體來看，市場的風雲變幻，只有台積電逆勢上漲。 去年第4季全球前十大晶圓代工廠的營收總計304.9億美元，季增了7.9%，這主要是因為智慧手機零組件的需求不斷攀升，像是中低階智慧手機的應用處理器和周邊電源管理IC等，都成了市場的熱門產品。 然而，展望2023年，雖然市場的營收預計會稍微下滑到1,115.4億美元，年減13.6%，但隨著市場逐漸恢復，預計今年可以回歸成長，預計營收將達到1,252.4億美元，年增長12%。其中，台積電的成長幅度將會優於整個產業的平均水平。 台積電上季的營收季增14%，這個成長幅度遠遠高於前十大晶圓代工廠的平均成長幅度。相比之下，三星、聯電、大陸華虹集團、以色列高塔半導體、世界先進等廠商的營收都出現了衰退。 集邦科技分析，台積電之所以能夠在全球晶圓代工市場上保持領先，關鍵在於其先進製程的領先程度。台積電的7奈米以下製程營收比重，從去年第3季的59%大增到去年第4季的67%，顯示公司對先進製程的依賴程度非常高。隨著3奈米產能的逐季到位，先進製程的營收比重有望突破七成。 值得一提的是，英特爾晶圓代工事業雖然在去年第3季首次進入了全球前十大晶圓代工廠的行列，但由於CPU新舊產品世代交替以及備貨動能不彰等因素，去年第4季竟然被力積電及合肥晶合集成擠出了前十大。 最終，去年第4季全球晶圓代工廠市占前十名依序為：台積電（61.2%）、三星（11.3%）、格羅方德（5.8%）、聯電（5.4%）、中芯（5.2%）、華虹集團（2%）、高塔半導體（1.1%）、力積電（1%）、合肥晶合（1%）、世界先進（1%）。