集邦：CoWoS需求大增

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠，透露輝達對先進封裝的重視之際，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（21）日最新報告同步按讚先進封裝，預期在先進製程與AI熱潮推動下，半導體技術及CoWoS需求迎來革新與大幅增長，業界看好日月光投控、京元電將持續跟著旺。

集邦樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。

此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。

台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。