集邦科技攜手日月光，獲得輝達大單助力成長|集邦科技

近年來，台灣半導體產業持續發展，尤其是AI晶片市場的蓬勃發展，讓台積電（TSMC）的先進封裝技術CoWoS-L需求激增。根據最新消息，集邦科技（TrendForce）預測，由於輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台AI晶片將在2025上半年逐步放量，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望達到60%以上。

在此背景下，台積電不斷擴充先進封裝產能，以滿足市場需求。台積電先前多次表示，客戶對先進封裝產能的需求不斷上升。隨著輝達大單的落袋，日月光投控（MStar）旗下的日月光半導體和矽品電子也進行了大規模的擴產計劃。

值得注意的是，日月光投控近期接獲了來自輝達的CoWoS-L大筆新單，這一消息未得到日月光投控的正式回應。然而，法人普遍看好日月光投控先進封裝業務的未來發展，預期其營運將迎來高速成長。

日月光投控長期與台積電合作，並被輝達選為其封測合作夥伴。隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷增長，日月光投控近期陸續接獲相關訂單。為應對這一需求，日月光投控在旗下K18廠進行了擴產，並計劃在2026年完工的K28廠加入生產，以提升產能。

CoWoS封裝技術是台積電為解決AI晶片高算力需求而推出的先進技術，採用2.5D╱3D封裝來提升效率。CoWoS技術分為CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等版本，其中CoWoS-L是最新技術，加入了主動元件LSI，並能夠堆疊多達12顆HBM3記憶體，非常適合用於新一代AI晶片。

日月光投控積極投資擴產，於8月公告斥資52.63億元購買K18廠及旁邊的化學品倉庫，並表示該廠將用於擴充先進封裝產能。業界推估，K18廠相關機台將在2025上半年陸續進機，並在下半年進入量產階段。日月光集團的新機台進駐後，預計CoWoS月產能將達到1萬片，這一規模已超過台積電明年CoWoS月產能規模的一成。