微矽電新廠H2帶動，首日股市狂飆38.5％！|微矽電子

台灣微矽電子股份有限公司（股票代號：8162）於7月正式在台灣證券交易所掛牌上市，股價一開始就非常亮麗，每股開盤價35元，最高漲至48.5元，蜜月行情當天股價狂飆38.5％，讓市場目光為之一亮。微矽電子董事長張秉堂對此表達了高度信心，並對公司的未來發展充滿期待。 張董強調，隨著全球節能趨勢的日益明顯，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等第三代半導體解決方案受到廣泛關注。微矽電子已啟動擴產計畫，預計新建廠房將在下半年開始對營運產生貢獻，這將為公司未來的成長帶來新的動能。 對於第三代半導體的優勢，張董表示，它相比傳統的矽基半導體，在耐壓、耐熱、耐輻射等方面有著顯著的提升，因此在快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、储能系統等領域具有廣闊的應用前景。微矽電子深耕第三代半導體領域多年，擁有GaN與SiC晶圓測試的技術與經驗，並已獲得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。 從2014年開始切入GaN晶圓測試領域，微矽電子已在GaN及SiC晶圓測試領域累積了豐富的開發經驗。張董透露，公司與國內外多家晶圓廠與IC設計公司合作開發測試，並已取得相當的銷售實績。對於GaN的材料特性與元件特性，微矽電子已能充分掌握，未來隨著終端產品對GaN的需求不斷增長，公司將能快速導入量產，帶動未來成長。 同時，隨著車用市場對SiC功率元件需求的提升，微矽電子也將藉由多年與SiC客戶的合作，累積開發驗證與量產經驗，並取得國際車用大廠的認證，這將是公司跨入高規格車用市場，帶動未來營收成長的另一大契機。 除了技術上的優勢，微矽電子還持續強化製程管理、提升產能利用率，並加強生產成本的控制。公司在生產技術與先進測試技術上不斷進行精進與改良，以增加產品的價格競爭力，確保產品得到充分且穩定的利用。