台灣美光帶動HBM3E需求熱潮

台灣美光記憶體在近年來的發展中，不僅堅守其在記憶體市場的領先地位，更在AI帶動的HBM（高頻寬記憶體）需求中，展現出強大的競爭力。隨著全球科技巨頭輝達（Nvidia）推出新一代GPU產品，對HBM的需求急速上升，台灣美光記憶體也順勢成為市場關注焦點。 輝達積極推出H200系列產品，並提前引爆了HBM3E（第五代高頻寬記憶體）的採購需求。美光記憶體把握機會，成為輝達的第二個HBM供應商，其8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，並預計在2024年第二季出貨。此外，美光也正加緊研發，計劃在2025年推出強化版的36GB、12層HBM3E，積極搶食這塊大餅。 美光記憶體在HBM技術上的進步，得益於其果斷捨棄既有技術，與台積電合作在HBM封裝領域開拓新局。業界人士認為，這是美光加快發展12層以上HBM產品，提升其在市場競爭力的關鍵。 隨著市場對HBM的需求持續增長，台灣美光記憶體的產能投資規模也持續上修，以應對市場的挑戰。市場法人預估，2024年整體HBM投片量將上修至每月15.3萬片，HBM在整體DRAM投片量的比重也將上修至9.4％。在這波市場熱潮中，台灣美光記憶體的發展前景看漲，將在未來的科技競爭中發揮重要作用。