微矽電子：開拓創新，躍升競拍新兵

台灣微矽電子（8162）即將於3月7日登陸創新板，近期正式進入上市前公開承銷階段。雖然去年全球消費性電子需求疲弱對公司營運造成影響，但微矽電子持續深耕第三類半導體領域，去年該領域營運占比已達10％，今年預計將大幅攀升至15％至20％。公司並看好功率元件及電源管理IC營運回升，市場對其今年成長前景頗為樂觀。

為了迎接創新板上市，微矽電子已對外展開競價拍賣，總計3,436張，底價設定在32.41元。競價拍賣時間從2月20日至22日，2月26日進行開標，確定後將於3月7日正式掛牌。微矽電子的資本額為6.46億元，主要業務集中在功率元件與電源管理IC領域，提供測試、薄化、封裝的一站式整合服務。

根據營收比重，微矽電子的產品結構中，電源管理IC測試佔50％，MOSFET晶圓薄化與測試佔30％，第三代半導體測試佔10％，以及半導體封裝佔10％。其中，公司對第三代半導體市場的成長前景相當看好。

去年微矽電子在第三類半導體的營運占比約10％，今年則計劃將其提升至15％至20％。公司強調，第三代半導體產品的毛利率約為60％，相較於其他產品線較高，隨著營運比重的提升，將有助於公司運營重回成長軌道。

董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術能夠支持新型元件和技術的測試與驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子的測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，滿足客戶多元化的產品測試封裝需求。此外，隨著市場對第三代半導體GaN及SiC基材產品的需求增加，微矽電子也擁有相關產品的測試能力。