雍智科技：4月啟航上櫃市場|雍智科技

台灣半導體測試載板廠商雍智科技（6683）今年來好消息不斷，公司於1月23日通過上櫃審議委員會審議，2月22日更獲得櫃買中心董事會通過，預計最快4月下旬將正式上櫃掛牌。雍智科技近年來不斷擴展產品線，從晶圓探針卡到IC老化測試載板，成功卡位AI、5G新空中介面、自駕車等相關市場，即使今年半導體市場成長趨緩，公司仍預期今年營運表現將優於去年。

去年，雍智科技合併營收達6.48億元，成長17.0％，毛利率高達52.5％，營業利益達1.77億元，成長26.2％，歸屬母公司稅後淨利更大幅成長43.5％，每股淨利5.94元。今年第一季，公司受惠於客戶提前拉貨，2月合併營收創下歷史新高，前兩個月合併營收達1.30億元，較去年同期成長21.6％，創歷年同期新高。

法人預估，雍智科技IC測試載板需求將逐季回升，加上晶圓探針卡及IC老化測試載板持續成長，今年營收有機會成長15～20％，毛利率維持50％以上。雍智科技預計最快於4月下旬上櫃掛牌，發行1,688張新股參與競價拍賣，估價格將落在62～90元之間，掛牌後股本將膨脹至2.7億元。

與其他同業不同，雍智科技採用IC設計的營運概念，專注於針對客戶需求提供IC或晶圓測試載板的設計，並透過委外代工方式完成生產。董事長李職民表示，這樣的經營模式讓雍智得以維持高毛利率，並將資源聚焦在具有成長性的產品線上。

今年，雍智科技將聚焦於AI及5G等新應用市場，這些市場對於異質晶片的預燒製程有高度需求。總經理盧俊郎表示，公司將以IC測試載板技術切入IC老化測試載板開發並量產，預計今年營收將突破億元大關，推升公司營運表現。