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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集邦科技 | 2025/06/20 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2023年12月15日
星期五
星期五
台灣德官員確認：建廠補貼政策維持不變|集邦科技
集邦科技最新報告指出，隨著地緣政治影響，全球晶圓代工產業版圖將發生變化。大陸晶圓代工業者在美中關係緊張下，大舉興建晶圓廠，並鎖定成熟製程，預計到2027年，大陸成熟製程產能將佔全球比重達39％，對台灣晶圓代工產業造成挑戰。在美、日、荷三方對先進設備出口管制下，陸企轉而投入成熟製程，預計2027年大陸成熟製程產能占比可達39％。若設備取得順利，仍有成長空間，預計台灣成熟製程晶圓代工產能市占將從目前的44％降至2027年的40％。雖然德國政府對台積電和英特爾的設廠補貼不變，但台灣晶圓代工業仍面臨著嚴峻的挑戰。
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