集邦科技最新報告指出,隨著地緣政治影響,全球晶圓代工產業版圖將發生變化。大陸晶圓代工業者在美中關係緊張下,大舉興建晶圓廠,並鎖定成熟製程,預計到2027年,大陸成熟製程產能將佔全球比重達39%,對台灣晶圓代工產業造成挑戰。在美、日、荷三方對先進設備出口管制下,陸企轉而投入成熟製程,預計2027年大陸成熟製程產能占比可達39%。若設備取得順利,仍有成長空間,預計台灣成熟製程晶圓代工產能市占將從目前的44%降至2027年的40%。雖然德國政府對台積電和英特爾的設廠補貼不變,但台灣晶圓代工業仍面臨著嚴峻的挑戰。
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