台灣新創雍智科技：櫃買市場蜜月期啟航|雍智科技

台灣半導體測試板廠商雍智科技（6683）即將在23日以每股75元的價格轉上櫃掛牌，市場對這家公司的興趣可說是熱烈非凡。根據最新的資料，以雍智22日的興櫃均價每股133.61元來計算，參與公開申購的投資者中籤潛在獲利將超過78％，這個獲利潛力讓人眼睛為之一亮。 雍智科技近期的成長動能來自於面板驅動IC、人工智慧（AI）、5G等新應用需求的增長。隨著上游IC設計業者對於IC測試載板的需求回溫，雍智的新發展晶圓探針卡測試載板與IC老化測試載板的需求持續旺盛。在第一季的合併營收達到了1.93億元，同比去年同期成長了15％，這個成長率遠超預期。 市場對雍智的興趣並不僅僅來自於其強烈的成長動能，還來自於其轉上櫃的盛況。在4月9日的競價拍賣中，雍智以每股120.53元的得標加權平均價格，以15.26倍的競價拍賣超額認購比率完成了競拍作業。而公開申購的熱潮也持續不減，本次合格申購數量達到251,634筆，公開申購含過額配售張數合計為466張，中籤率僅0.18％，創下了今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。 雍智科技主要提供各式IC測試載板解決方案，涵蓋從晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，以及測試載板所需搭配的ICSocket、探針頭及IC預燒老化測試載板等。這家公司不僅是聯發科等國內外IC設計大廠的客戶，也在台灣IC測試載板市場中擁有領先地位。近年來，雍智積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等產品，在探針卡測試載板領域提供整合服務，並能夠根據客戶產品需求搭配各式微探針進行各種待測物測試。 在IC老化測試板相關產品方面，由於終端應用如AI、車用電子及5G通訊等領域對IC可靠度的要求提升，市場上缺少可以提供更穩定及精確測量的解決方案。雍智科技應用其長期深耕於IC測試載板技術，成功切入IC老化測試載板的開發，為客戶提供精確的驗證。