台灣聯策科技：兩大領域拓展，青埔新廠啟航|聯策科技

智慧製造的領航者，聯策科技（6658）即將於11月2日登上台灣證券市場的舞台。這家專注於半導體、載板領域的製造商，為了滿足不斷增加的訂單需求，決定大刀闊斧擴建青埔新廠。這個新廠將於2024年底完工啟用，2025年首季開始投產，預計將大幅提升公司自製設備的比重。 隨著上市日期的即將到來，聯策科技也開啟了公開申購程序。11月25日是申購的最後一天，承銷價定在每股28元，公開申購的承銷張數為884張，主辦承銷商則是元富證券。目前，聯策科技的股價在24日收盤時為49.15元，較前一日上漲了0.43元。 公司方面表示，青埔新廠的動工是為了應對持續增長的訂單量，並滿足客戶對生產環境的更高要求。新廠將專注於自製設備和高單價產品的生產，並計劃用於半導體、載板等領域。新廠的建成將不僅提升公司的生產能力，還將使自製設備在產品中的比重更為顯著。 根據最新數據，聯策科技今年第三季的營收達到了3.8億元，比前一季成長了21.8％。今年上半年，公司的每股收益（EPS）為0.39元，這一成績也顯示了公司強勁的發展勢頭。