集邦科技2027：台灣半導體製程領先占比展望|集邦科技

集邦科技最新報告：中國IC產業擴產力道，台廠受衝擊明顯

台灣新聞記者報導：近期，市場研究機構集邦科技（TrendForce）發布了一份報告，指出中國積極推動本土化生產和IC國產化，預計未來幾年將對全球晶圓代工產業產生重大影響。報告指出，中國成熟製程產能在全球的占比預計將從今年的29%增長至2027年的33%，這將對台灣晶圓代工業造成顯著的壓力。

報告強調，中國晶圓代工業的擴產焦點集中在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，這些領域對二、三線台灣廠商構成嚴重威脅。在Driver IC方面，中國的聯電、格羅方德以及合肥晶合集成等公司正積極開發40/28nm HV製程，並將在不久的將來進入量產階段，這將對台灣同業產生壓力。

在CIS/ISP領域，中國的企業也正在緊追台積電、聯電和三星等技術領先者，預計將部分訂單回流至本土生產。而在Power Discrete領域，中國企業也將獲得更多市場機會，這可能導致本土產品與台灣產品發生競爭。

集邦科技指出，中國的擴產行動可能導致全球成熟製程產能過剩，進而引發價格戰。同時，中國本土化生產的趨勢將越來越明顯，這對台灣的二、三線晶圓代工業者構成客戶流失和價格壓力的風險。報告強調，技術進步和良率將是這些企業後續鞏固市場地位和產能的關鍵。