台灣集邦：展望半導體、記憶體市場前景緩步|集邦科技

集邦科技最新分析指出，由於新冠肺炎疫情的影響，台灣半導體產業在第二季的成長力道將受到削弱。該機構對於IC設計、晶圓代工和封裝測試產業的展望相對保守。以下是詳細分析：

首先，IC設計廠商在第一季的營收雖然受到疫情影響，但並未出現大幅下修，這是因為全球主要廠商的終端客戶已經提前下單並完成交貨。然而，由於疫情對未來終端需求的影響，專注於智慧型手機和消費性電子領域的IC設計業者，在第二季可能會受到較大的營收影響。美國的實體清單政策也是影響產業成長的不利因素。

至於晶圓製造方面，集邦科技認為，製造業者因廠房高度自動化，目前仍能維持穩定生產，但疫情對後續營運的影響仍需關注。

在需求面，晶圓代工業者的產能利用率得以維持，但由於疫情對消費力的影響，第二季後的營收表現可能會受到衝擊。

封測產業方面，先前受中美貿易戰影響而衰退，但疫情對其影響相對較輕微，集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長，但第二季後的表現仍需視客戶端需求而定。

記憶體市場方面，集邦科技看淡其景氣，認為終端需求疲弱將導致市場提前進入不景氣周期，價格反轉下跌機率大增。

總結來說，集邦科技對台灣半導體產業的展望相對保守，認為第二季起將面臨更多挑戰。