達發科技：AI與網通領域的商機發展專家|達發科技

台灣科技龍頭聯發科集團再添新血！旗下子公司達發科技即將於10月掛牌上市，董事長謝清江近日透露，全球網通基建市場潛在規模上看800億美元，達發科技看準「網通基建」與「高階AI物聯網」兩大商機，期待明年景氣回春，展現更強成長動能。

謝清江表示，達發科技專注於網通基建與AI物聯網的IC設計，是聯發科技布局的重要一環。公司主要產品線包括真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等，這些產品在市場上均名列前茅。與母公司聯發科的互動方面，達發科技成為集團布局的重要平台，與聯發科的研發團隊形成「大小平台、分工合作」的模式。

達發科技目前已有三大產品線進入全球前三大市占率，未來將繼續拓展「網通基建」與「高階AI物聯網」兩大領域。謝清江強調，隨著全球基建興起，未來5到10年，美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋等8個國家或區域將投入超過800億美元於網通基建，為達發科技帶來廣闊的發展空間。

在產品線方面，達發科技將繼續擴大其網通終端設備市場，包括家用網路盒、光纖到戶、光纖到室、乙太網交換機等晶片。在高階AI物聯網領域，達發科技將繼續維持其在蓝牙音訊晶片與衛星定位晶片上的領先地位，並拓展至電競、商務、助聽、公共廣播等多元市場。