旭東機械：專注半導體精密製造技術

光電半導體製程設備大廠旭東機械（4537）將在今年的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展上大放異彩。這次展會以「贏得未來 賽局致勝關鍵－創新與永續」為主軸，聚焦於半導體熱門議題，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。旭東機械將在展會中展示近年來在半導體設備技術研發上的多方表現及成果，預計將提升其在半導體領域的營收貢獻比重。

在此次SEMICON Taiwan 2023中，旭東機械將展現其在智慧自動化倉儲方面的建構能量。他們將透過整合無塵室內的「晶圓盒自動包裝與拆包設備」，連結倉儲區的「集貨箱包裝與拆包系統」，並整合「自動搬運系統（AGV）」與「自動倉儲系統（ASRS）」，實現包裝、倉儲、出貨的無人化，為客戶提供完整的解決方案。

旭東機械的半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團隊，結合精準的自動化設計能力，其技術及設備廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，在半導體自動化系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠的青睞與肯定。

此外，旭東機械的薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具有客製化設計能力，能滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。

面向未來，旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝以及第三類半導體（SiC）製程自動化以及檢量測設備的需求發展，全力佈局智慧製造關鍵製程設備產品的研發。