華旭矽材：搶攻碳化矽市場的台灣子公司亮點|華旭矽材

華旭矽材搶攻碳化矽市場，預計明年首季獲利並申請創新板掛牌

【台北訊】在太陽能業界領先的碩禾太陽能公司，正逐步將其業務版圖拓展至半導體領域，旗下興櫃公司華旭矽材（6682）成為了攻城掠地的尖兵。華旭矽材董事長兼碩禾總經理黃文瑞昨日透露，公司目標明年第一季轉為獲利，並計劃申請創新板上市掛牌，展現強烈的發展雄心。

華旭矽材目前資本額達12.19億元，其中碩禾持股約34％，為最大股東。儘管今年前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元，但華旭矽材已經積極布局未來，期待在碳化矽市場取得突破。

華旭矽材現有四大產品線，分別是多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，以及6吋與8吋再生晶圓業務。其中，多晶矽是其目前最大的營收來源，而碳化矽與再生晶圓合計約佔營收的一成多。公司預計，隨著碳化矽業績的飛躍，明年相關營收比重有望衝上五成。

為了深化碳化矽產品線，華旭矽材已取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，並於今年第一季開始量產6吋碳化矽基板。此外，公司還投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月進行試產，預計10月正式投入生產。

華旭矽材的碳化矽基板與磊晶主要應用於電動車充電器、充電樁與太陽能逆變器等高功率應用領域，同時也可應用於高功率家電產品，市場潛力無窮。