集邦科技：技術突破，擴大與聯電的領先距離

集邦科技最新統計顯示，台積電在晶圓代工市場的佔率依然穩坐領頭羊，但華為最新手機「Mate 60 Pro」的出現，讓業界對中芯國際的發展更加關注。這款新機搭載了由中芯國際7奈米製程打造的「麒麟9000s」處理器，這意味著中芯國際在先進製程上的進步，已經能夠與台積電等大廠一較高下。資深評論家陸行之在臉書上表示，若對於華為手機處理器的製程假設成立，那麼中芯國際總經理梁孟松在7奈米技術及產能上的突破，絕對不可小覷。 根據集邦科技的數據，今年首季全球晶圓代工市場，台積電以60.1%的市占率稱霸，三星以12.4%位居第二，格羅方德和聯電分別以6.6%和6.4%排在第三和第四位，而中芯國際則以5.3%的市占率位居第五。從這些數字中可以看出，業界原本認為台積電和三星在先進製程上具有絕對優勢，而格羅方德、聯電和中芯國際則處於成熟製程的競爭格局。然而，中芯國際能夠為華為代工7奈米製程的處理器，顯示其在技術上已經有了顯著的「跳級」。 陸行之還提到，華為/海思的回歸對全球手機產業的影響，他認為「麒麟9000s」處理器應該是使用中芯國際N+2製程生產，而非市場傳言的5奈米。這個製程雖然不是使用極紫外光（EUV）設備，但仍然需要多次多重曝光來達到7奈米的製程水平。這一發展，無疑將對晶圓代工產業的競爭格局產生重大影響。