

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/08/19 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
台灣集邦科技:競爭力挑戰新篇章|集邦科技
英特尔昨(16)日正式宣布放棄收購高塔(Tower),這一決定讓集邦科技(TrendForce)的分析師們感到有些意外。他们认为,這對英特爾在晶圓代工市場的競爭可能會帶來新的挑戰。集邦科技的分析顯示,在競爭激烈的晶圓代工市場中,擁有獨特的製程技術和多元的產品線,對於在產業下行周期中保持盈利至關重要。而英特爾在缺乏高塔多年來的特殊製程支援下,其晶圓代工事業的技術發展和策略規劃將成為關鍵。 集邦科技進一步指出,雖然英特爾積極進軍晶圓代工市場,但由於其長期專注於製造CPU、GPU及FPGA等主晶片,並且缺乏其他晶圓代工廠所具有的特殊製程能力,能否成功併購高塔以擴展產品線和市場,這一點相當重要。此外,除了財務上的分拆,集邦科技也關注到,如何將工廠等實際產能進行有效切割,是否能學習AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分拆,達到不與客戶競爭的目的,也是一個值得觀察的重點。 另一方面,以賽亞調為首的研調機構還提到,英特爾近期宣布組織重組,並將晶圓代工服務(IFS)獨立運作,這一決策對IFS的整體方向和組織架構的考慮,將會影響到收購高塔後的人事配置。這一切變化,都將對英特爾在晶圓代工市場的未來發展產生重要影響。
上一則:DDR5滲透率 不如預期