

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
台灣DRAM合約價暴跌,標準型跌超5%傳聞|集邦科技
【台北訊】隨著第二季的結束,台灣DRAM市場的庫存水位已經達到季節性的安全水平,但由於新冠肺炎疫情對終端需求的影響,市場對DRAM的庫存回補需求明顯減弱。這個趨勢在7月份的DRAM合約價格上得到了體現,標準型DRAM合約價格下跌超過5%,而利基型DRAM則連續第二個月下跌,跌幅擴大至3~6%。這個情況讓市場對下半年DRAM合約價格的預期變得保守。 集邦科技的分析顯示,7月份標準型DRAM合約價格相比6月份下跌超過5%,8GB DDR4模組的報價更是降至27.0美元。利基型DRAM的合約價格也同樣下跌,其中x16規格4Gb DDR4顆粒均價跌至1.72美元,8Gb DDR4顆粒均價則滑落至3.53美元,接近年初的低點。 對於台灣的DRAM製造商來說,這個市場的變化對他們的營運帶來了壓力。南亞科、華邦電、威剛等業者在下半年可能會面臨運營上的挑戰。上半年由於新冠肺炎疫情帶動了筆電、平板、伺服器等產品的銷售,DRAM價格曾經上漲約5~10%。然而,隨著需求的放緩,第三季以來DRAM的需求成長動能已然減弱。 業界普遍認為,第三季的DRAM市場將呈現供需平衡,但供給過剩的壓力逐漸增大。模組廠商指出,近期現貨價格的跌幅明顯大於合約價格,這意味著終端市場的需求轉弱。消費性電子市場在下半年並未看到明顯的復甦,總體來看,下半年DRAM市場將面臨供過於求的局面,預計要到明年上半年才會有所好轉。 模組廠商預期,第三季的DRAM合約價格將比第二季下跌5~10%,第四季的跌幅可能擴大至10~15%。標準型8GB DDR4模組的現貨價格在6月份已經出現明顯下跌,並在7月底繼續下跌,創下歷史新低價,這對下半年的合約價格造成了更大的降價壓力。另外,由於美系資料中心採購量減少,中國三大伺服器廠開始對供應鏈砍單,預計第三季的合約價格可能比上季下跌5%以上,第四季的跌幅可能擴大至10%以上。
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