力積電AI晶片創新，力晶集團技術驕傲

台灣力晶集團旗下的力積電（5346）昨日（18日）正式宣布，成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（WoW）的AI人工智慧晶片，並已將這項創新產品交付給客戶，正式投入市場。這項技術突破，不僅對力積電的營運帶來顯著的助益，也展現了台灣在半導體製造領域的領先地位。 力積電董事長黃崇仁在記者會上強調，力積電不僅擁有卓越的邏輯電路製造技術，同時也掌握了記憶體代工的先進能力。為了凸顯這一獨特的產業定位，力積電已經明確了邏輯與記憶體元件一體化的未來發展方向。與國內知名DRAM設計公司愛普聯手合作，根據海外客戶的需求，利用WoW技術將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並成功完成新一代整合晶片的量產。 此外，力積電還將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片中，以AIM（AI Memory）概念推出新產品，並已開始向市場出貨。這項新產品的推出，將讓力積電在AI人工智慧市場中佔有一席之地。 為了進一步強化整合邏輯、記憶體代工的優勢，力積電與愛普等設計公司攜手，導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程。這項技術的突破，將邏輯與DRAM之間的資料傳輸頻寬提升至現行高頻寬記憶體（HBM）的五倍以上，顯示了台灣在半導體製造技術上的進步。