力積電拚產能，明年廠區擴張加速|力晶積成電子製造

黃崇仁：疫情帶動半導體需求旺，力積電啟動新建銅鑼12吋廠計畫

【台北訊】力晶集團創辦人黃崇仁昨（31）日透露，由於新冠肺炎疫情影響，面板驅動IC、CIS影像感測器和電源管理IC市場需求大增，力積電現有產能已經滿載。針對這波需求，黃崇仁表示，公司決定提前啟動新建銅鑼12吋廠的計畫，預計明年第二季動土，以滿足市場對半導體產品的迫切需求。

黃崇仁在出席智合精準醫學科技發表的COVID-19 DNA抗原疫苗發布會時，同時也提到了力積電在半導體產業的最新發展。他指出，由於客戶對力積電的產能需求持續升高，若興建新廠將能夠「包產能」，因此公司決定提前執行新建廠的計畫。

力積電此前的規劃是在銅鑼廠興建二座12吋晶圓廠，總投資金額預計達2,780億元，並計畫在2018年開始動工，原訂2020年動土。然而，由於美國貿易戰和半導體產業景氣的下滑，建廠工程被迫延後。

黃崇仁強調，這次提前啟動新建廠的決定，是基於對市場需求的敏銳洞察，以及力積電對產業未來發展的信心。他相信，隨著市場對半導體產品的需求不斷增加，力積電的產能擴充將有助於提升公司在全球市場的競爭力。