全訊科技：PA模組熱銷，即將進行擴增產能計劃

全訊科技（5222）近期動作不斷，一方面辦理現金增資，另一方面也簽訂了新廠建造合約，準備擴大後段PA模組的產能。這家台系化合物半導體整合元件公司，在國防自主政策的推動下，產能供不應求，預計新廠將在2022年第一季開始量產，滿足未來三年的訂單需求，同時也將助力提高海外業務比重。 全訊科技擁有4吋砷化鎵（GaAs）晶圓廠，主要承擔國防軍用化合物半導體元件與模組訂單，商用領域則涵蓋無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。近年來，因應「國防自主」政策的加強，訂單穩定，能見度明確，使得全訊的產能不斷攀升。南科新廠的啟用，預計將在2022年首季為公司營收貢獻。 全訊科技表示，由於國防軍用訂單具有產品生命週期長、不輕易更動供應商的特點，手握明確且長期穩定的訂單，目前產能已接近滿載。增資所募資金將用於擴建新廠與充實營運資金，提高後段PA模組產能。新廠預計在2020年底前開始動工，規劃在台南科學工業園區內，落成啟用前，全訊將採取兩班制加班因應，新廠順利投產後，將顯著帶動海外業務比重的提升。 全訊科技上半年營收約2.88億元，稅後淨利約0.49億元，營收與獲利分別年增39.21％、22.97％，毛利率穩定在50％左右，每股稅後盈餘（EPS）達1.32元。日前，全訊科技考量整體策略，自行撤回股票上櫃申購案件，所有營運業務均正常運作，財務與業務未受任何影響，未來也規劃於適當時機再次重新提出申請。