台灣美光：DRAM封測業務擴大，委外合作深化|台灣美光記憶體

美光記憶體大廠繼續深化與台灣的合作關係，近期宣布將與記憶體封測龍頭力成締結更大規模的DRAM委外封測合約。這項訂單量的增長達到五成，對力成的產能利用率產生了顯著的提升，同時也對力成的營運帶來了積極的影響。

在台積電前董事長劉德音加入美光董事會之後，美光與台灣的合作關係更加緊密。力成董事長蔡篤恭在法說會上強調，公司將持續加強AI相關與高頻寬記憶體（HBM）封測技術，並預計今年營運將呈現逐季上升的趨勢。

美光與台灣的友好關係已經持續了30年，根據統計，截至2024年，美光在台灣的投資額已經超過1.1兆元，成為在台灣投資金額最大的外商。美光積極發展高頻寬記憶體技術，與韓系記憶體大廠SK海力士、三星競爭市場商機。

消息人士透露，美光計劃在台灣台中廠區擴大高頻寬記憶體產能，以滿足AI客戶對高頻寬記憶體的巨大需求。這將導致現有的DRAM封測產能受到排擠，因此美光選擇擴大委外封測。

此次美光選擇與力成合作，預計採用堆疊式封裝（PoP）技術，並計劃在第二季度開始量產。預計力成的PoP製程產量將季增五成，產能利用率也將大幅提升。

美光與力成的合作已經持續近十年，雙方之間建立了深厚的默契與信任。隨著美光將更多記憶體產能轉移到高頻寬記憶體市場，力成也將獲得更多DRAM封測的機會，進一步強化與美光的合作。

業界分析指出，力成將因應DRAM封測需求的增長，在3月份開始增加機台，預計將推升業績，並在下半年看到更明顯的營運增長。