台灣半導體零組件創新者，意德士科技本月即將挂牌上市

意德士科技（7556）最近在台北君悅酒店舉辦了一場上櫃前業績發表會，公司對於營運狀況、財務業務以及未來發展策略進行了詳細的介紹和說明。這場會議也為即將掛牌上櫃的意德士科技做了一個暖身。公司107、108年度及109年第二季的營收分別為3.44億元、3.83億元及2.05億元，毛利率則是逐年提升，從37.2％到43.7％。不僅如此，公司的EPS也從107年的3.55元增加到108年的3.82元，109年上半年更是達到2.05元。這些數據都顯示出意德士科技的營業規模持續擴大，與客戶的合作關係也越來越穩固。

意德士科技自88年成立以來，就堅持「信賴進取」的理念，在半導體設備零組件產業深耕多年。公司專注於半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務，產品應用於薄膜、蝕刻、擴散及曝光等前段製程。公司的客戶主要是全球最大的半導體晶圓加工廠以及其他晶圓代工及記憶體製造大廠。

意德士科技擁有完整的產品業務行銷體系和優良的售後服務，加上在地化的生產和國外策略聯盟的資源，以及緊密的供應鏈合作關係，讓公司在國內外客戶中建立了良好的信譽和合作關係。公司產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體製造大廠的認證，並持續共同開發先進製程使用的零組件。

展望未來，董事長闕聖哲表示，隨著智慧科技的發展，5G、AI、物聯網等應用需求日益增加，半導體先進製程的重要性也越來越顯著。意德士科技將把握這個契機，積極擴展業務，並提供客戶即時服務與技術支援。法人也對意德士科技的未來發展策略持樂觀態度，預計公司將在未來繼續保持亮眼的經營表現。