德鑫貳微程式新里程碑：小金雞即將登陸上櫃|微程式-新

德鑫貳半導體控股公司昨（19）日宣布，將在未來推出德鑫參、德鑫肆等新公司，由微程式資訊董事長吳騰彥領導的團隊對此展開了積極的布局。吳騰彥強調，這項策略是為了透過資本市場的力量，將聯盟打造成一個永續型創投公司，並目標未來上市掛牌，進入資本市場的舞台。 在台灣證券交易所的拜訪活動中，德鑫半導體聯盟展現了其對未來的雄心壯志。意德士科技董事長闕聖哲在致詞時提到，聯盟的成立是基於團結合作的精神，旨在以「團結打群架」的方式，壯大半導體供應鏈。他同時寄望聯盟中的每個夥伴都能夠進入資本市場，獲得更多的資源支持，以達到共同成長。 吳騰彥向證交所詳細介紹了德鑫半導體聯盟的成員和架構，並強調了聯盟內18家半導體公司如何透過策略合作、技術研發和資源整合共享，加速半導體產品的開發，並成功切入海外供應鏈。他進一步表示，通過聯盟的全球化布局，不僅能夠降低研發和採購成本，還能夠以平台整合資源，提升對客戶需求支援的速度和效率。 德鑫半導體聯盟自成立以來，已成功拓展海外市場，如日本、美國等地，並在這些市場上進行業務布局。吳騰彥預期，未來將有機會看到德鑫參、德鑫肆等新公司的誕生。他希望聯盟能夠以控股公司的結構，持續強化聯盟的向心力，並集結強大的資本力量，帶動聯盟朝永續型創投公司發展。