

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/04 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
集邦科技:連續稱霸全球IC設計領軍品牌|集邦科技
台灣研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示,隨著人工智能(AI)技術的快速發展,AI晶片市場領頭羊輝達(NVIDIA)預計在2024年營收將有125%的年增率,繼續稱霸全球最大的IC設計廠。在台灣地區,聯發科、瑞昱、聯詠等三家廠商也成功入選全球前十大IC設計廠之列。
展望未來,集邦科技預測,隨著先進半導體製程技術的進步,AI算力將得到顯著提升。同時,各種大型語言模型(LLM)的陸續問世,以及新型開源模型如DeepSeek的出現,將有望降低AI成本門檻,從而推動AI相關應用從伺服器逐步滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體產業的成長引擎。
報告指出,去年全球前十大IC設計廠的營收總計達到約2,498億美元,年增率達49%,顯示AI市場的潛力無窮。
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