立誠光電上櫃在即，展望營運前景亮麗

台灣電子產業龍頭企業立誠光電（6597）即將於4月下旬正式掛牌上櫃，市場關注度日益升温。立誠光電積極布局高階技術領域，不僅搶進RF玻璃基板市場，更在半導體先進封裝玻璃電路板應用領域及矽光子共同封裝光學（CPO）應用上展開攻勢。董事長周萬順於近日接受採訪時表示，公司目前在手開發案已達20個，今年營運目標預計將優於去年。

立誠光電在半導體應用領域，特別是TGV╱RDL先進封裝領域上的布局，將成為今年業績成長的重要推手。公司預計將擴大車用功率元件、光通訊元件及先進封裝玻璃電路板等新產品的規模，預估今年半導體應用產品的占比將從去年的個位數百分比大幅攀升至1成，顯示公司在半導體市場上的進攻策略已見成效。

周萬順董事長強調，立誠光電在產品開發上不斷追求創新，積極投入研發資源，以確保公司在激烈的市场競爭中保持領先地位。面對未來，立誠光電將繼續深化與業界夥伴的合作，共同開拓新市場，並期望通過不斷的技術創新，為股東創造更大的價值。