力晶積成：2022後晶圓產能緊缺，客戶恐難應對|力晶積成電子製造

晶圓代工龍頭力積電30日舉辦興櫃掛牌前的法人說明會，董事長黃崇仁強調，全球晶圓代工產能短缺的狀況將持續到2022年後，主要因為需求成長率超越產能成長率，加上5G和AI等新興應用帶來的額外需求。黃崇仁也表示，建造新晶圓廠的成本高昂，且至少需要三年以上的時間，因此期待新產能的到來，但目前產能吃緊，已經讓客戶感到恐慌。 今年上半年，力積電合併營收達222.3億元，毛利率25％，營業利益率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。累計前10個月合併營收377.94億元，同比成長83.8％。力積電預計12月上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，並計劃在明年第四季前完成IPO。 力晶科技於2012年12月下市，經過八年時間的蛻變，將以力積電的身份於12月登錄興櫃。黃崇仁指出，力晶已經償還了1,200億元的債務，成為唯一一下市後不經重整持續營運的半導體廠。現在力晶已經分割重組成力晶和力積電，並由力積電在興櫃掛牌。過去力晶仰賴爾必達等技術母廠授權，但現在力積電已經能夠自主開發21/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術，並掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。 黃崇仁預測，未來五年晶圓代工產能將成為競爭的焦點，沒有產能的IC設計廠將面臨困難。今年晶圓代工產能短缺，主要是因為產能增加有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來其他晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％。但今年和明年全球晶圓產能需求成長率預計達30～35％，2022年後5G及AI的大量多元化又將帶來龐大需求。 黃崇仁還提到，目前若要興建新晶圓廠，必定會投資製程最先進的晶圓廠，如28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠計畫相對稀少。然而，蓋新晶圓廠的成本非常高昂，從蓋廠到可以量產至少需要三年時間。目前看來，近期在成熟製程有投資建廠計畫的只有力積電的銅鑼廠，預計明年3月動土。總體來看，新產能緩不濟急，產能短缺將持續到2022年後。