力晶積成：晶圓代工新紀元，再現崛起篇章

力積電董事長黃崇仁帶領公司創造了台灣半導體產業的奇蹟！想當年，力晶因為DRAM市場的巨額虧損而不得不下市，但經過8年的努力，不僅還清了1,200億元的債務，還成功從DRAM廠转型為晶圓代工廠，成為全球先進製程的後起之秀。

這次的成功轉型，關鍵在於黃崇仁巧妙運用DRAM製程的特色，轉向投入電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等市場，並能夠靈活調整產能，滿足利基型DRAM市場的需求，如晶豪科、鈺創等。

黃崇仁還提出了全新的OpenFoundry策略，與策略夥伴共同分攤龐大的設備投資。近期電源管理IC產能緊缺，聯發科決議以16.2億元取得機器設備，再出租給力積電，這樣的方案不僅能夠鞏固聯發科的產能，還能讓力積電在12吋廠鋁製程生產電源管理IC，相比銅製程更具成本優勢。

此外，力積電也與國內面板大廠洽談合作，透過OpenFoundry策略引進面板廠資金投資相關設備，確保未來面板驅動IC的產能供應。

力積電已確定未來擴產計畫，預計投入2,780億元，在竹科銅鑼基地興建2座12吋晶圓廠，總產能達10萬片。黃崇仁表示，由於客戶需求強勁，加上政府的簽約時程規定，今年就會開始整地，明年第二季開始動土建廠。

值得一提的是，力積電母公司力晶科技在中國合肥的合資晶圓代工廠合肥晶合，力晶持股約41％。由於近期晶圓代工產能吃緊，產能全線滿載，但黃崇仁表示不與台積電在先進製程競爭，合肥晶合將鎖定在CMOS影像感測器及面板驅動IC的晶圓代工領域。合肥晶合已擬定IPO計畫，年底前將向上海證交所申請掛牌上市。