台灣晶圓代工龍頭，集邦科技2021年產值再攀高峰

集邦科技最新報告指出，2020年全球半導體產業在疫情恐慌性備料及遠距辦公新生活常態的推動下，產值大幅成長，預計將達846.52億美元，年增率達23.7％，創近10年新高。展望2021年，集邦預測各項終端產品如智慧型手機、伺服器、筆電等將有2～9％的成長，加上5G基站、WiFi 6布局的推進，晶圓代工產值可望再創新高，達896.88億美元，年增率5.9％。 報告強調，華為禁令後，台積電5奈米產能多數被蘋果包下，產能利用率維持在九成，而7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程也因高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求，產能滿載。為應對2022年高效能運算（HPC）客戶的強勁訂單需求，台積電及三星已積極擴建5奈米產能，雖然2021年下半年可能會有產能空缺，但2022年將因HPC市場的迅速成長及英特爾委外生產需求增強，再次進入先進製程產能難求的局面。 另外，8吋晶圓代工產能目前供不應求，集邦認為，由於5G時代電源管理IC的需求倍增，導致8吋產能緊缺。雖然部分產品轉向12吋廠生產，但短期內供給緊缺狀況難以緩解。集邦預測，即使疫情緩解後宅經濟需求產品可能出現庫存修正，但5G及WiFi 6等基礎建設的發酵將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成，不至於出現利用率大幅滑落。