台灣車用半導體需求旺，12吋晶圓供應緊缺｜集邦科技

集邦科技預測，2021年全球汽車市場復甦，整車銷售量上看8,400萬輛，車用半導體用量大增，但產能不足引發緊缺。由於汽車自動化、智慧化、電動化趨勢，對半導體元件需求激增，特別是車用微控制器（MCU）與CMOS影像感測器（CIS）供應吃緊。集邦指出，2018年車市開始走下坡，加上2020年疫情衝擊，車廠備貨動能不足，導致長短料現象嚴重影響生產。近期IC供應鏈缺貨問題從消費性電子擴及工控與車載市場，車用半導體市場傳統以IDM廠或輕晶圓廠生產，對產品可靠度與長期供貨要求高。在全球晶圓代工產能不足下，車用半導體產能緊缺，台積電等晶圓代工廠積極轉換產能，以應對市場需求。