《聯發科逆勢搶攻，對抗高通晶片危機》|力晶積成電子製造

【科技新聞】高通晶圓代工吃緊，聯發科受惠搶攻市佔！

近期，高通（Qualcomm）在法說會上透露，由於晶圓代工產能吃緊，可能會影響到各項晶片的供貨狀況。這一消息讓市場關注度急升，法人預期，這將對台灣的晶圓代工龍頭聯發科產生正面影響，有望搶下更多市佔率。

聯發科目前擁有台積電、力積電等大廠的晶圓代工產能支援，這將對手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺，有助於業績逐季成長。

高通雖然在2021年第一季繳出年成長81％至65.33億美元的亮麗成績，但晶圓代工產能吃緊的問題也不容忽視。對此，聯發科在先進製程上獲得台積電、力積電等晶圓代工廠全力支援，儘管供貨情況不會完全滿足客戶需求，但預期將優於對手。

聯發科早在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，並在第一季躍升為台積電的第三大客戶，投片量提升至11萬片，有望延續後續出貨動能。

力積電方面，聯發科透過採購設備初租給力積電，鞏固電源管理IC產能，預計2021年出貨動能將相較2020年翻倍成長。隨著5G世代來臨，智慧手機及基地台的天線模組需求量大增，電源管理IC成為炙手可熱的產品。

高通新一代旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，但受限於三星5奈米製程吃緊，聯發科獲得台積電先進製程支援，法人看好聯發科將有望再度拓展智慧手機晶片市佔率。

根據市調機構CINNO Research公布的中國智慧手機晶片市占率概況，聯發科在2020年第三季市佔率達到31％，超越高通的28％。隨著聯發科2021年將以天璣1200搶市，法人圈預期聯發科將有機會再下一城。