集邦科技：提升伺服器DRAM合約價格，強化市場競爭力｜集邦科技

集邦科技最新調查：伺服器DRAM產能比重調降，價格上漲可期

台灣集邦科技旗下半導體研究處近日發布調查報告指出，自去年第三季以來，伺服器DRAM的產能比重已經下降至約三成左右。這次的比重調降，主要是為了平衡產品線的供需失調，同時也為了調整各產品線DRAM的平均售價（ASP）。

報告提到，今年第一季消費性終端產品的需求動能未見趨緩，因此原廠仍然延續去年的產能規劃。但隨著第二季傳統伺服器整機出貨進入旺季，預期伺服器DRAM的需求將在第二季逐漸增強，使得原廠在伺服器DRAM的報價上更加積極。

根據報告，今年1月份伺服器DRAM價格已經止跌上漲，其中32GB DDR4 RDIMM合約價月增長4.6％，達到115美元；64GB DDR4 LRDIMM合約價月增長4.9％，達到235美元。集邦預估第二季合約價將從原先預估的8～13％漲幅調升為10～15％，甚至不排除部分交易漲幅可望達到二成。

市場需求方面，去年底DRAM價格跌至低點後，買方庫存壓力與供過於求的市況已逐漸恢復平穩。隨著價格逼近歷史低點，買方採購意願也逐漸從被動轉為積極。疫情衍伸的新生活常態和雲端動能的持續推動，預計將在第一季後陸續增溫，並將需求力道延續至下半年，進而挹注整體伺服器市場的成長動能。

從供給面來看，今年DRAM原廠在擴廠計畫上相對保守，普遍無新產能計畫。加之DRAM市場的寡占格局，促使原廠在產能規劃時以獲利為優先考量。去年，在遠距辦公與教育的需求推動下，原廠已重新調整產能配比，於第三季將產能優先滿足智慧型手機與筆電的強勁需求，收斂伺服器DRAM比重。

集邦科技總結，第一季伺服器DRAM平均合約價將較去年第四季上揚約8％，並預期第一季將出現3～4％的月均漲幅。未來在季度議價的框架下，每月價格仍有可能小幅上調。展望未來，集邦預期伺服器DRAM需求將持續暢旺至第三季，尤其是在企業工作典範轉移與地緣政治不確定性影響下，伺服器出貨動能將持續驅動，預期去年底至今年底這段期間，伺服器DRAM合約價累積漲幅可望達四成以上。