穩晟材料科技：深耕台灣半導體，創新龍頭之路的秘密武器

台灣穩晟材料科技，這家在半導體材料領域默默耕耘多年的公司，近期來引起了廣泛關注。這不僅因為它研發了台灣首個碳化矽基板技術，更因為它所展現的產品品質，已經足以與全球領頭羊科銳（Cree）一較高下。在今年的Touch Taiwan觸控展上，穩晟材料科技大放異彩，展現了其9年來的研發成果。

過去，台灣在化合物半導體代工製造上，雖然有穩懋、宏捷科、台積電等大廠，但高品質的碳化矽基板生產一直處於空白。穩晟材料科技董事長黃民奇於9年前，看準了這個市場的潛力，決定成立專責部門，開發碳化矽基板技術。如今，穩晟的碳化矽基板已經能夠應用於電動車、太陽能電源轉換器等高功率元件製造，並吸引了許多中國化學品半導體公司的關注。

穩晟材料科技展出的N-type碳化矽基板，在品質上已經達到了相當高的標準。根據數據顯示，其4吋和6吋碳化矽基板的微孔缺陷密度小於每平方公分0.06個，而科銳最高等級的碳化矽基板，也只能保證每平方公分出現的微孔缺陷小於一個。此外，穩晟在BPD（基晶面位錯缺陷）的數值上也表現出色，6吋碳化矽基板每平方公分只有254個缺陷，遠低於科銳產品規格的1500個。

穩晟材料科技的碳化矽基板技術，不僅是台灣半導體材料產業的一個重要突破，也將為台灣在國際半導體市場上爭取更多話語權。隨著竹南設廠量產的即將實現，穩晟材料科技有望成為台灣第三代半導體技術發展的重要推手。