台灣半導體龍頭領跑，下半年展望熱鬧|集邦科技

集邦科技近期指出，面板驅動IC產業經歷長時間的庫存調整後，已於第二季回到正常水位。隨著上游供應商為下半年旺季備貨並重啟投片，封測廠的晶圓存貨也開始進入製程，象徵著產業逐漸恢復穩定。頎邦（6147）及南茂（8150）在3月的合併營收明顯回升，封測代工降價壓力全面解除，第二季將迎來新一波成長循環。 去年第四季及今年第一季，面板驅動IC產業進入庫存修正的最後階段，上游供應商如聯詠、奇景、瑞鼎等，積極縮減投片量並降價出清存貨，後段的封測廠營運也受到衝擊，產能利用率普遍低於5成。不過，3月份的庫存修正壓力獲得緩解，頎邦及南茂的營收已見底回升。 頎邦3月的合併營收月增26.0％，達17.68億元，累計第一季合併營收季減14.5％達46.03億元。頎邦預計，隨著美系手機大廠開始備貨，第二季接單已見回升，且OLED面板滲透率提升，相關驅動IC測試時間拉長，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成長。 南茂3月的合併營收月增27.9％，達18.38億元，累計第一季合併營收季減1.7％達46.05億元。南茂預期營運自第二季開始逐季成長，大尺寸面板驅動IC封測訂單已見回升，中小尺寸及OLED面板驅動IC封測訂單能見度提升，運營谷底已過。 去年下半年面板價格走跌，壓低面板驅動IC價格，但今年第一季晶圓代工價格持穩，封測廠面臨的降價壓力較大。隨著面板驅動IC庫存回補需求轉強，晶圓存貨釋出推升封測廠利用率，封測代工跌價壓力已在第二季全面解除，頎邦及南茂的營運有望進入復甦循環。