力晶積成：晶圓代工時程緊急應對危機|力晶積成電子製造

台灣晶圓代工產業近期陷入一場产能吃緊的風波，根據Susquehanna金融集團的數據顯示，晶片業客戶從下單到出貨的「前置時間」已經拉長到17周，創下自2017年以來最長的紀錄，這對於整個產業來說，已經進入了所謂的「危險區域」。 這家金融機構指出，4月的交期比3月時的16周還要長，而且這個情況已經持續了四個月。其中，電源管理用晶片的交期更是拉長到了23.7周，比3月增加了約四周；工業用微控制器的交期也拉長了三周，而耳機用晶片的交期則是長達52周以上。由於交期過長，一些晶片業的客戶不得不重新設計產品，調整生產優先順序，甚至放棄產品生產計畫。 在這波晶圓代工需求強勁的浪潮中，台積電、聯電、世界、力積電等業者訂單滿手。為了應對客戶的需求，台積電已啟動了三年千億美元的大擴產計畫，並將今年的資本支出提高到破紀錄的300億美元。 台積電總裁魏哲家在最近的法說會上預告，整體半導體需求依舊強勁，他預測產能短缺將持續到2022年，而成熟製程的短缺狀況則將持續到2023年。 聯電和力積電的產能已經滿到今年底，由於需求持續強勁，先前已經造成晶片交期持續拉長。供應鏈人士透露，以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。 力積電在晶圓代工也以成熟製程為主，供應鏈人士指出，根據不同產品別，交期也不盡相同，但整體來看與聯電相似。 由於訂單急速增加，晶圓代工廠去年下半年以來已陸續啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期，並順勢篩選重複下單的需求。 不過，業界觀察到，今年首季晶片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，並出現疲態，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數周，未再倍增，這反映了近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。