《達明科技，搶攻美國市場設廠新篇章》

在剛剛落幕的美國Automate2025展覽中，台灣機器人領軍企業達明機器人以其創新技術和多元化產品線吸引了眾多目光。展會上，達明展示了四款新品，展現了其在智慧製造領域的深厚功力。

看好美國製造業回流趨勢，台系電子業者紛紛赴美設廠，達明機器人把握這一商機，積極搶攻智慧工廠的自动化市場。目前，達明機器人的AI協作機器人在半導體、電子組裝等高度自動化產業已得到廣泛應用，未來將與美國當地夥伴緊密合作，共同開拓智慧製造的新天地。

在Automate2025展覽中，達明機器人展出的四款新品分別是高速飛拍檢測、半導體晶圓盒搬運、智慧焊接以及TM6S協作機器人。其中，高速飛拍檢測技術結合了AI與視覺演算法，能夠在工件移動過程中實時完成缺陷辨識與品檢作業，大幅降低檢測時間，提高品質檢查效率。該技術適用於汽車座椅零組件與伺服器品質檢查等場景，有效降低人為誤判和人工成本。

隨著台積電等指標半導體企業加大對美國的投資力度，達明機器人也迅速響應，積極開拓相關廠房自動化及應用的商機。與自動化領軍廠商MSI（微星）的合作，將AMR（自主移動機器人）與協作手臂整合，應用於晶圓盒搬運、無塵室自動上下料等領域，進一步提升製造過程的效率。

此外，達明機器人與全球封裝測試大廠ASMPT展開策略結盟，共同深化半導體後段製程的自动化應用，推動高階產線智慧升級。這一合作將不僅加速達明機器人在半導體行業的發展，也將對整個智慧製造產業產生積極影響。