台灣集邦科技：應對大馬封城，高端MLCC需求緊迫

集邦科技最新調查指出，受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響，全球被動元件市場，特別是高階MLCC，將面臨供應挑戰。這波影響波及手機、筆電、網通、伺服器及5G基站等終端產品，對於ODM廠商的整機出貨造成壓力。儘管太陽誘電等日廠在馬來西亞的生產已逐漸恢復，但產能稼動率受限，高階MLCC供應缺口依舊存在。由於第三季蘋果新品推出，村田、太陽誘電與京瓷等供應商將迎來需求高峰，而其他日本及韓國廠商可能成為轉單受益者。此外，馬來西亞封城管制對SPCAP、TanCAP及高階MLCC材料的需求也將增加，村田與京瓷正積極提升產能以應對。