

2021年07月02日
星期五
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台灣集邦科技:應對大馬封城,高端MLCC需求緊迫|集邦科技
股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/10/12 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
集邦科技最新調查指出,受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響,全球被動元件市場,特別是高階MLCC,將面臨供應挑戰。這波影響波及手機、筆電、網通、伺服器及5G基站等終端產品,對於ODM廠商的整機出貨造成壓力。儘管太陽誘電等日廠在馬來西亞的生產已逐漸恢復,但產能稼動率受限,高階MLCC供應缺口依舊存在。由於第三季蘋果新品推出,村田、太陽誘電與京瓷等供應商將迎來需求高峰,而其他日本及韓國廠商可能成為轉單受益者。此外,馬來西亞封城管制對SPCAP、TanCAP及高階MLCC材料的需求也將增加,村田與京瓷正積極提升產能以應對。
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