圓裕企業8月4日登興櫃：台灣新興創業聚焦點|圓裕企業

PCB產業再傳喜訊！專注於軟板及線材的利基型電子產品廠商圓裕企業（6835）昨日舉辦興櫃前法說會，宣布即將進軍興櫃市場。圓裕已向櫃買中心提交申請，預計於8月4日正式開始交易，而主辦輔導券商則是台新綜合證券。公司未來展望則是，將繼續拓展電動車客戶應用，並增加軍工產品在產品線中的比重，以減緩消費電子產業的淡旺季波動，並積極投入5G相關新材料的研發應用。 根據圓裕的統計，去年高階軟板比重有所提升，雙面板營收占比高達66%，單面板則為14%，其他產品則為多層板與軟硬結合板。在終端應用方面，消費電子市場佔45%，智慧手持設備占比35%，電池用線材為5%，車用電子則占個位數，餘下的則是其他應用領域。 圓裕企業自創立以來已超過40年歷史，深耕於軟板及線材結合的產品設計，並透過其優異的技術開發能力及豐富的生產經驗，提供客戶一站式整合解決方案及全製程廠內生產服務。該公司聚焦於高階利基型電子產品的軟板與線材應用，並是許多大廠工業智慧手持裝置、軍工規筆電軟板的主力供應商。 至於財務狀況，圓裕企業的實收資本額為6.02億元，去年全年營收達24.81億元，稅後純益1.64億元，每股純益2.98元。公司表示，近年來不斷增加高附加價值之軟板及線材產品比重，除了既有主力產品對營收規模的穩定貢獻外，也積極拓展車用電子、電池能源、智慧家居及醫療等多元高階應用領域，未來發展前景可期。