台積電的CMOS影像感測器(CIS)及3D感測器等光學元件晶圓代工業務熱絡,旗下封測廠精材和采鈺的營運也同步上漲。近期,采鈺科技公布了7月的合併營收,結果竟然創下了歷史新高,達到9.70億元;而精材的7月合併營收也刷新了歷年同期新高,為6.94億元。這兩家公司的營收成長,主要得益于下半年蘋果及其他品牌5G手機的推出,以及車用晶片的強勁需求。 在這波營收高潮中,采鈺科技承接了台積電釋出的許多晶圓級彩色濾光膜(CF)及微透鏡、晶圓級光學薄膜製程等訂單,並結合光學模擬及晶圓級測試,讓訂單能見度一直延伸到年底。而精材則是因為車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,以及應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環,使得7月的合併營收月增16.5%,創下歷年同期新高。 對於下半年的展望,法人普遍看好精材和采鈺的營運表現,預期營收將一路走高到第四季。精材預計今年將因為新增加的12吋晶圓測試業務,以及車用CIS及3D感測元件封裝需求的復甦,讓營收及獲利能夠穩定成長。此外,精材今年還編列了逾1,000萬美元的預算,用於購置研發設備,並導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔(CuTSV)技術研發。而CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化鎵(GaN)等封測技術的布局也將陸續導入生產,為公司帶來更多營收挹注。
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