力晶積成：台灣晶圓製造領航者|力晶積成電子製造

台積電與力晶集團攜手打造全球最強異質整合晶片，這項創新技術將對台灣半導體產業產生重大影響。這兩大集團結合了各自的優勢，透過DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術，開發出能夠打破摩爾定律限制的產品，讓台灣在半導體領域再次領先全球競爭者，如英特爾和三星。 昨日（25日），力晶集團透過旗下愛普公司宣布了這項重大突破。愛普在引案、設計、研發等關鍵環節扮演了重要角色，並與台積電的邏輯晶片代工和3D堆疊製造能力，以及力積電的記憶體代工製造能量結合，共同打造出這項革新的異質整合晶片。 愛普提供的VHM（3D堆疊技術記憶體）包含了客製化DRAM設計及整合介面的VHM LInK IP；力積電則提供客製化DRAM晶圓代工製造；最後，台積電則提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。這項合作不僅展示了台灣半導體產業的團隊合作精神，也展現了其在先進技術上的進步。 台積電自十年前開始投入先進封裝技術，陸續發展了CoWoS、封裝內封裝乃至3Dfabric整合平台。在今年技術論壇上，台積電也特別介紹了先進封裝產能擴充計畫。 力積電強調，這項邏輯晶片與DRAM的3D整合技術是其AI記憶體策略的最新成果，將為DRAM的頻寬帶來前所未有的可能性，對AI、網通及圖像處理等領域將有顯著幫助。 愛普則表示，半導體封裝技術已從2D進展到2.5D，再進一步發展到3D封裝。這項3D整合晶片提供的高速頻寬超過高頻寬記憶體十倍，記憶體容量超過4GB，並在7奈米製程邏輯晶片內存SRAM容量上達到最大值的五到十倍。