正鉑雷射榮耀東南亞：8家台企展現半導體領軍魅力|正鉑雷射

新加坡「東南亞半導體展」盛況空前，精密機械研究發展中心（PMC）與台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）攜手在台灣館展出一系列創新設備與解決方案，涵蓋先進封裝、系統整合與自動化製程等領域。台灣在全球半導體產業中的地位日益重要，2024年新加坡成為台灣半導體設備第二大出口市場，出口總額達8億3,000萬美元，同時台灣對新加坡的投資也創下新高。

台灣半導體技術發展處於全球領先地位，而新加坡則是國際人才的匯聚之地，兩地之間的互補性不言而喻。在展會期間，臺灣館特別舉辦了「臺灣半導體創新產品發表會」，吸引了包括東捷科技、均豪精密、正鉑雷射、台達電子、旭東機械等8家指標性企業參與，共吸引了50多家台灣半導體企業出席，並吸引了眾多國際買主與業界專家前來洽談。

其中，東捷科技（Contrel Technology）作為高階半導體封裝設備的領導供應商，一直致力于提供創新製程技術，以滿足半導體產業日益多元與精密的發展需求。該公司的核心技術涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、穿玻璃通孔（TGV）、3D AOI、玻璃載板雷射切割、雷射修整（EMC）、LAB╱LCB及雷射剝離設備（Laser Debond），在精準度、效率與環保節能方面表現卓越。

特別值得一提的是TGV技術，這項技術結合了高能量雷射玻璃改質鑽孔與富臨科技的自動化種子層濺鍍製程，成功重塑了垂直互連技術的標準。這項技術廣泛應用於高頻通訊、AI、物聯網（IoT）與車用電子等先進封裝需求，展現了台灣在高階製程的創新動能與國際競爭力。