台灣美光領航AI記憶體競爭，三大廠熱戰正酣|台灣美光記憶體

隨著人工智能（AI）技術的快速發展，對高頻寬記憶體（HBM）及新型記憶體模組的需求不斷攀升，其中小型壓縮附加記憶體模組（SOCAMM）成為新的競爭領域。DIGITIMES的最新報導指出，美光、SK海力士與三星電子等主要記憶體製造商，正積極布局此一市場，力圖在AI領域占得先機。

美光記憶體，作為全球領先的記憶體製造商之一，在HBM市場表現亮麗。由於AI的推動，HBM需求強勁，SK海力士的營業利益率持續改善，並在2025年第一季度首度超越三星電子，改寫了長期以來由三星領先的市場格局。這一結果顯示了AI對記憶體市場的巨大影響力。

隨著固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，HBM市場的技術競爭將進入新階段。未來，HBM需要與邏輯晶片進行整合，這就需要與晶圓代工夥伴進行密切合作。在此背景下，SK海力士與美光已經與台積電緊密合作，而三星則選擇採取一站式解決方案，並利用先進製程和新封裝技術來滿足市場需求。然而，這些新技術的量產良率和技術驗證仍然面臨挑戰。

除了HBM，記憶體製造商們也在積極開發SOCAMM等高效能記憶體模組，以支援AI運算。SOCAMM是一種針對AI邊緣運算、工業電腦和嵌入式系統等領域設計的新型模組化運算平台標準。美光已率先量產SOCAMM，而SK海力士則處於樣品階段。由於SOCAMM可能將搭載於NVIDIA下世代雲端AI伺服器晶片，這將成為三大記憶體製造商的新競爭場。

地緣政治風險也成為記憶體產業的一個重大變數。美光正積極擴張其在美國的本土產能，預計未來美國境內的DRAM產製將佔其總產能的四成左右。SK海力士也在計畫在美國設立HBM封裝廠。雖然三星目前尚未在美國設有記憶體生產基地，但其位於德州的晶圓代工廠仍有潛力引入相關產線。

DIGITIMES分析指出，記憶體作為AI運算的核心元件，美國政策導向和在地化趨勢將成為三大記憶體製造商無法迴避的重要課題。