德揚掛興櫃 攻半導體設備潔淨市場

德揚（7846）26日掛牌興櫃，該公司主要從事半導體及光電面板產 業之製程設備精密洗淨與特殊表面處理及貴金屬剝除與回收服務，提 供製程機台零件之加工及客製化修改等解決方案，協助客戶有效延長 設備零件壽命並維持製程良率，德揚2024年每股稅後純益0.33元，今 年前5月每股稅後純益強勁成長至0.62元。

德揚以每股26元登錄興櫃，26日最高價來到49元，收在39.9元，興 櫃首日漲幅53.46％。

董事長倪惠敏表示，德揚早期以面板相關設備清洗為主，近年轉型 切入半導體設備潔淨市場。隨半導體製程微縮與技術複雜化，對製程 設備零件清潔頻率與潔淨度要求大幅提高，尤其在先進製程中，所使 用的材料和結構更加複雜，清洗精度更成為產品良率與可靠度的關鍵 之一，逐步成為產業不可或缺的關鍵供應商。

德揚清洗技術已獲國際半導體設備大廠採用而成為主要客戶之一， 並進一步打進晶圓代工大廠供應鏈，技術實力深獲肯定。

Data Bridge研究指出，受惠5G、AI和IoT 等技術的普及，加速晶 片生產，從而推動對高效清潔解決方案的需求。2024年全球半導體晶 圓清洗設備市場規模為93億美元，預計到2032年將達到184億美元， 年複合增長率為8.9％。

德揚股本3.44億元，去年度營收6.26億元，稅後純益1,149.5萬元 ，每股稅後純益0.33元。今年累計前5月營收3億元，稅後純益2,117 .1萬元，每股稅後純益0.62元，獲利能力呈現大躍進，顯示轉型已開 始發酵，未來營運及獲利動能成長可期。