台灣力成獨得記憶體封測大單震撼市場

台灣美光記憶體近期財報表現亮眼，不僅在HBM（高頻寬記憶體）市場攻城掠地，更帶動後段封測委外需求激增。美光決定將旗下HBM2封裝業務大幅外包，由台灣廠商力成（6239）獨家承接這項大單，預計將成為市場上的一匹黑馬。

根據供應鏈消息，美光不僅持續加大對HBM的投資，產出也持續上升，這不僅推升了後段封測外包訂單的數量，也讓力成跟隨美光的腳步，有望成為此次市場波動中的大贏家。

美光積極拓展HBM3E及HBM4的產能，預計將將中科先進封裝基地的封裝產能轉移至這兩項產品，並開始大量委外HBM2封裝業務。目前，美光已與力成確定HBM2封裝訂單委外協議，力成也為此添購了相關設備，預計今年中旬左右逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開出。

法人分析，力成下半年將有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求的增加，推動業績逐步回溫。美光上季DRAM相關業績創下新高，其中HBM營收季增近五成，顯示高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要。

美光強調，這項新架構將增強其與客戶的互動能力，並將更多資源轉移到以AI為重點的產品組合上。美光12層HBM3E的良率與產量提升進展順利，預期在下半年某個時間點，其HBM市占率將與整體DRAM市占率相當。

美光現正向四家客戶大量出貨HBM，其12層HBM3E 36GB已經被超微的Instinct MI355X GPU平台採用，這對美光來說是又一次的成功案例。