德揚科技掛櫃上市，專注半導體潔淨技術市場發展

德揚科技（7846）於26日成功掛牌興櫃，成為市場新鮮人。該公司專注於半導體及光電面板產業的製程設備精密洗淨與特殊表面處理，同時提供貴金屬剝除與回收服務，以及製程機台零件的加工及客製化修改，以幫助客戶延長設備零件壽命並提升製程良率。

根據公司發布的財報，德揚2024年每股稅後純益預計為0.33元，而今年前5月每股稅後純益已強勁成長至0.62元，顯示公司轉型成效顯著。德揚以每股26元登錄興櫃，首日最高價達到49元，收盤價為39.9元，興櫃首日漲幅達53.46％，市場對其發展前景充滿期待。

德揚科技董事長倪惠敏在掛牌儀式上表示，公司早期以面板相關設備清洗為主，近年來成功轉型切入半導體設備潔淨市場。隨著半導體製程的微縮與技術複雜化，對製程設備零件清潔的要求不斷提高，尤其是在先進製程中，清洗精度更是產品良率與可靠度的關鍵。德揚的清洗技術因此逐漸成為產業不可或缺的關鍵供應商。

Data Bridge的研究報告指出，隨著5G、AI和IoT等技術的普及，晶片生產加速，對高效清潔解決方案的需求也隨之增加。2024年全球半導體晶圓清洗設備市場規模達到93億美元，預計到2032年將成長至184億美元，年複合增長率達8.9％，德揚科技將受益於這一趨勢。

德揚科技股本為3.44億元，去年度營收6.26億元，稅後純益1,149.5萬元，每股稅後純益0.33元。今年累計前5月營收達3億元，稅後純益2,117.1萬元，每股稅後純益0.62元，獲利能力顯著提升，展現出轉型成功的強勁動能，未來發展前景可期。