台灣微程式公司創紀錄：今年獲利再攀高峰|微程式-新

微程式資訊（7721）即將登錄興櫃，展開新篇章。這家公司在物聯網（IoT）領域擁有深厚的技術基礎，如今決心跨足半導體感測控制領域，與「德鑫半導體控股公司」等18家本土廠商結成策略聯盟，共同開拓全球半導體先進製程的巨大商機。

公司董事長吳騰彥強調，微程式在聯盟中將扮演ICT設計中心的角色，將其多年來在電子支付和智慧設備領域累積的核心技術，應用於半導體製程的感測與控制解決方案上。

微程式成立已逾30年，7月下旬將正式掛牌上市。從電子支付行業轉型至智慧裝置市場，該公司在2018年積極進軍半導體領域。吳騰彥透露，RFID產品已陸續獲得認證並被客戶採用，預計今年將為公司營運帶來新的動能，長期來看，半導體相關營收將佔整體比重超過3成。

吳騰彥進一步分析，隨著半導體製程進入7奈米先進製程時代，傳統監控技術已無法滿足精密製程的需求。他強調，「製程參數變化極其細微，從投片到產出的過程中，任何異常都會影響良率。」微程式正是看準這一商機，運用過往積累的感測、加密、資安技術，開發了一系列專用監控設備。

微程式推出的Smart Blade振動感測系統，能夠即時監控機械手臂搬運晶圓的狀況，預防刮片、撞片等意外；光罩監控解決方案確保每日製程環境的一致性；晶圓盒監控系統則運用悠遊卡的RFID技術，全程追蹤運送品質。此外，還包括磁場變化監測、溫濕度控制等環境監控設備。

微程式受益於晶圓代工大廠的地化政策，與德鑫半導體聯盟攜手合作，共同投入研發。吳騰彥表示，德鑫聯盟的整合模式降低了單一廠商進入高門檻海外市場的成本與風險，並加速高階產品的國際化布局。

微程式採取輕資產營運模式，以技術創新和客製化服務創造高附加價值，享有高毛利水準。近三年平均毛利率達54.5％，2024年每股稅後純益（EPS）預計為3.33元，展現穩定成長的動能和強勁的獲利體質。

法人預估，今年在半導體業務的帶動下，微程式有望挑戰獲利新高水準。