智能資安以硬體信任 建構半導體資安根基 |智能資安科技

面對量子世代資安威脅逐步逼近，IIST智能資安科技以「硬體信任」為核心，打造新世代資安防線，該公司在今年SEMICON Taiwan 2025上攤位號碼AH04，展示多項聚焦半導體產業應用的創新資安解決方案，涵蓋PUF（物理上不可仿製功能）晶片指紋、後量子密碼學（PQC）、抗旁路攻擊（SCA）技術、零信任架構與AI威脅推斷等核心能力，成為展場中半導體資安領域備受矚目的焦點。

IIST共同創辦人暨財務長林建鋒表示，半導體產業鏈正面臨越來越嚴峻的資安挑戰，傳統以軟體為主的防護機制，已無法應對來自晶片層、模組端甚至製程設備的滲透風險。IIST提出以PUF Root Key為基礎的動態硬體身分驗證技術，搭配PQC與AI信任推斷機制，不僅能強化裝置真偽判別，更能確保關鍵控制器、晶片模組乃至終端設備在製造、驗證與通訊過程中的資料安全，全面抵禦偽晶片與惡意植入攻擊。

此次展出的核心技術之一「PUF晶片指紋」，具備如人類指紋般唯一且不可複製的物理特性，無需儲存在記憶體中，即可形成「零記憶體暴露」的加密根密鑰，大幅降低被駭客攻擊的風險。配合IIST自研的技術，可實現動態密鑰更新與設備身分雙重驗證，並透過微波視團技術抑制旁路信號，形構銅牆鐵壁般的硬體防線。

在製造流程與企業系統整合方面，IIST也以「零信任架構」為主軸，將OT製程控制系統與IT企業資訊系統透過AI演算法銜接，建立跨域即時防禦網路。林建鋒指出，IIST導入的AI信任推斷引擎，可針對OT與IT環境的大量資安資料進行自動學習與異常偵測，進一步驅動動態防禦邏輯，對潛在威脅迅速反應，有效降低半導體廠製程中遭受網路攻擊的機率。

此外，面對國際市場對資安合規的高度要求，IIST產品設計即內嵌符合NIST、ISO 27001與美國CMMC標準的「硬體安全根（Root of Trust）」機制。其PUF Root Key具備唯一性與獨特性，搭配模組化授權模式，可協助業者快速部署於晶片、車電、IoT、工控等場域，縮短合規導入時間，提升供應鏈信任強度與國際競爭力。