《232條款》台灣企業因應策略 ｜集邦科技

【集邦科技TrendForce／】

近年美國貿易政策已逐步將產業回流視為核心考量，透過各項法律 工具、獎勵機制推動製造業赴美國設廠。2025年1月20日美國總統Tr ump上任後，援引《國際緊急經濟權力法（IEEPA）對世界各國提出對 等關稅，並援引《232條款》針對半導體、鋼鐵等關鍵商品進行調查 並課徵關稅。

在對等關稅部分，從2025年4月2日頒布到8月7日正式實施，已對全 球產生重大影響。然而，對台灣高科技產業帶來更高風險的232調查 則尚未公布結果。

細看《232條款》，為美國《1962年貿易擴張法》第232條規定，於 1962年10月24日頒布，並於簽署日起生效，該法適用當美國商務部產 業與安全局認為某一進口商品可能威脅到美國國安時，必須進行調查 ，並在270日內提交報告，總統若在收到報告的90日內認同調查結果 ，可採取調整該商品進口措施之行動。

因此，川普此次針對半導體啟動的232調查，預計會於2026年4月1 1日前公布結果。此時間表顯示未來兩個季度將是政策觀察的關鍵窗 口期，也為企業因應留下調整空間。

■《232條款》針對商品別課徵，企業須檢視每項產品BOM表

此次《232條款》課徵範圍涵蓋汽車整車與零組件、半導體及設備 、鋼鋁與銅製品。而台灣對美國出口前十大商品包括電腦、積體電路 、交換器、零附件與半導體設備等，其中僅電腦即占比46.2％，這些 商品多數被納入《232條款》對半導體、半導體設備及衍生品的課稅 範疇，雖目前仍未定案，但Trump已口頭表示稅率可能高達100∼300 ％，並提出「承諾或已赴美國投資或設廠之企業可獲豁免」，以引導 供應鏈移轉至美國，預計對台灣出口結構產生影響。

由於預期《232條款》關稅課徵是針對終端電子產品中的半導體成 分，企業需獨立檢視每項產品之BOM表，拆分出理論上需被課徵關稅 的半導體成分，以估算可能的稅負金額。此外，企業也需觀察半導體 供應鏈的赴美國投資與設廠規劃，以判斷是否符合豁免標準。

■《232條款》引導企業赴美，企業須重新檢視長期策略組合

目前台灣半導體業中，台積電明確規劃赴美國投資1,650億美元， 建置3座晶圓廠、2座先進封裝廠、1座研發中心；聯電則計畫與Inte l合作建廠；其餘封測、設備則多停留在規劃階段。而ODM／OEM及其 他電子零組件產業則多已具備赴美國投資／設廠規劃。

由於預期《232條款》將在競爭力、關稅分攤、就業機會、生產移 動等四大層面對台灣科技產業產生影響，企業在短期須與供應鏈上下 游溝通分攤關稅，長期則必須採取供應鏈重組（尋找非關稅產地）、 產品組合優化、定價策略重新檢討、成本結構調整等策略組合。企業 應評估自身的關稅吸收能力、營運規模、技術優勢、市場定位選擇最 適合的因應策略，以確保在全球供應鏈重整的過程中持續或強化自身 的韌性與競爭力。