鎖定售後市場 君曜TDDI明年出貨

君曜科技（7770）瞄準手機售後市場，以其全球Bridge IC（橋接晶片）市占第一優勢，2026年啟動TDDI出貨；業界觀察，陸市消費信心不足，新手機需求不振，二手維修、售後規模市場正在放大；君曜Bridge IC助客戶轉接副廠螢幕，增加客戶庫存利用效率及彈性，董事長林澤琦看好，公司擁有橋接IC與深厚售後市場經驗，能掌握下游模組端客戶需求。

研調指出，新機價格不斷攀升，消費者傾向於維修舊機以延長使用壽命，進一步推升了售後螢幕需求。君曜Bridge IC，能將非原廠規格螢幕模組與手機主板進行訊號匹配，等同於售後市場螢幕的「心臟」。

林澤琦指出，與標準型DDI（顯示驅動晶片）相比，君曜產品市場更為利基，也具備一定議價能力和獲利空間。

據悉，君曜在Bridge IC的全球市占率居冠，奠定其在售後市場中的領導地位。

針對下階段成長，君曜將眼光瞄準TDDI產品，將顯示驅動（DDIC）與觸控控制（Touch IC）功能整合於單一晶片；公司規劃在2026年第二季開始啟動TDDI產品的出貨。不過，驅動IC競爭者眾多，君曜擬以在售後市場建立起的穩固客戶關係與供應鏈優勢進行突圍。