挺進模組設計 美祿科技 深耕AI半導體

全球半導體供應鏈受地緣政治與市場分流影響，投片合規與能效成為競爭焦點，美祿科技於日前參加「2025台北國際電子展」，展出跨區投片整合、第三代半導體元件、光罩服務與分離式電源元件，藉由展會提升品牌辨識度，展現30年整合能力。

美祿此次展示晶圓投片整合、客製化模組與分離式元件，應用涵蓋電源管理、感測、工控與車載電子領域，面對AI與資料中心用電量快速攀升，公司布局GaN（氮化鎵）與SiC（碳化矽）等第三代半導體，可在高壓與高頻環境下提升電源轉換效率、減少體積，整體能耗有望降低30％∼50％，同時矽光子技術興起，強化「算力×能效」成為產業核心趨勢。

成立於1993年的美祿科技，深耕功率元件與光通訊市場，產品導入AI伺服器、通訊設備與電源管理，協助客戶維持效能優勢。在集團能量支持下，美祿以「晶圓代工整合服務」與「品牌產品線」兩策略布局，規劃導入12吋晶圓平台及客製化封裝方案，拓展亞洲代理市場。公司以「綠色製造×高效能應用」為核心，從材料、設計到模組方案，協助客戶降低碳排與系統損耗。

美祿科技也啟動服務鏈延伸策略，前端提供IP庫支援與Design-Assist設計輔助，加速客戶導入製程平台，後端則整合封裝與測試資源，形成從晶圓到IC完品的Turnkey模式，縮短開發時程並提高導入彈性，此次展出的自有模組產品，更顯示公司已從代工前段延伸至模組研發與系統整合。

董事長陳正翔表示，美祿將以上市櫃為中長期目標，透過跨區合規投片、第三代半導體布局、自有模組與Turnkey策略並行，強化品牌競爭力，成為半導體新競局中值得關注的重要力量。